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Hongbo telecom is a national high-tech enterprise focusing on the R&D, manufacturing and sales of wireless antennas and new FFC cables.

Hongbo was established in June 2002 and now has 1 holding subsidiary, 3 wholly-owned subsidiaries, 3 overseas offices and 4 overseas R&D centers.
The Headquarter is located in Changshu, Jiangsu Province, and has branches, offices and R&D centers in Chongqing, Taiwan, Singapore, Vietnam and other regions.

We have the latest 5G terminal antennas, Wi-Fi smart modules, and grasp manufacturing technologies of highly integrated 5G Shark fin combo antenna, new FFC cables etc.
Our products are used in laptop, security equipment, smart home products, automotive, drones, Micro base station, high-definition televisions and displays etc..
In the future, we will provide high-quality support and services to our customers all over the world based on the leading R&D technology, precise market layout, and professional teams.
Hongbo strives to become a company that realizes commercial & social value.


Goal

Gather elites, run excellent enterprises, create first-class value, and be a pioneer in the industry

Culture

Quality first and innovation Technology

 
  • 2002 headquarter set up Located in Changshu
  • 2009 FFC BU set up start to developing in the assembly of LCD and LED television FFC
  • 2010 Taipei company set up To satisfied the needs from oversee customers ,
    increase international sales ability and R&D ability
  • 2013 Taipei R&D center set up Our business accelerates its development towards wireless antennas
  • 2016 Built up a smart antennas R&D team, at the same time we achieved technological breakthrough ,
    have developed new type Flexible Flat Cable and applied its invention patent
  • 2019 USA/Portugal R&D center Expand business in Europe and American 5G Netcom market
  • 2021 Singapore and Vietnam plant set up expand business worldwide
  • 202- The future can be expected

常熟市泓博通讯入选第三批国家级 “专精特新小巨人”企业名单


2021719日,中国工业和信息化部中小企业局公布了2021年第三批“专精特新小巨人”企业认定名单,常熟市泓博通讯凭借着显著的创新、研发、生产能力和具有前瞻性的长期发展战略从众企业中脱颖而出,获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。


国家工业和信息化部专精特新“小巨人”企业,是工信部围绕提升产业基础能力、产业链现代化水平和抢占未来产业制高点,坚持目标导向与问题导向相结合、市场作用与政府作用相结合、培优企业与做强产业相结合,以企业和企业家为主体,以环境和服务为保障,以创新和人才为引领,以数字化和信息化为支撑,精心打造的中小企业群体。“专精特新”是指“专业化、精细化、特色化、新颖化”。“专精特新小巨人”企业则是被层层筛选出来的中小企业中的优秀者,是坚持专业化发展战略、专注细分市场、具备持续创新能力、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优、品牌影响力佳、专业化程度高的排头兵企业。


此次入选国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业名单,标志着公司在前沿技术先进性、业务扩张规模性以及发展质量示范性等多方面获得国家、国家工业和信息化部的认可与肯定,有利于提高公司品牌知名度,提升核心竞争能力,对公司整体业务发展产生积极的效益。

电子行业2021年中期策略报告:聚焦国产替代与技术升级


一、市场回顾:电子行业年初至今跑赢沪深300指数0.06个百分点

电子行业年初至今跑赢沪深300指数0.26个百分点

2021年上半年A股电子指数整体呈现震荡格局,截至6月11日申万电子指数上涨0.52%,同期沪深300指数上涨0.26%,跑赢沪深300 指数0.26个百分点,在申万板块一级中排名第18。申万电子板块PE(TTM)为38倍

年初至6月11日,申万电子板块PE(TTM)为38倍,处于过去5年中30%左右的分位(最高值为76,最低值为23),低于过去一年 均值的50倍,主要是市场风险偏好下降,创业板及电子板块整体估值整体下降。

子板块分化明显:在芯片国产化浪潮下,半导体子版块涨幅居前。截至6月11日,半导体、光学光电子、电子制造、元件二级、 涨幅分别为13.22%、1.14%、-4.75%、-10.34%。

二、半导体:景气度高企,关注扩产背景下设备及材料业绩弹性

背景:外部环境不确定下,国产化迫在眉睫

以半导体为代表的科技产业领域是中美角力关键焦点:2018年4月,中兴通讯遭遇美国“禁售令”;2019年5月15日,美国商务部表示,将把华 为及70家关联企业列入“实体清单”;2020年10月4日晚,中芯国际在港交所公告,其部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制。

目前国内半导体需求旺盛,国内供给能力不足:国内半导体行业市场规模快速增长,但需求供给严重不平衡,高度依赖进口,国产核心芯片自 给率不足10%。在集成电路领域,进口替代空间广阔。2020年我国集成电路出口金额为1016亿美元,进口金额为3500亿美元。2015年起集成电 路的进口金额连续4年超过原油,成为我国第一大进口商品,从供应链安全和信息安全考虑,芯片国产化迫在眉睫。

政策:减税是主旋律,向先进制程倾斜

国发8号文向先进制程倾斜:国发8号文提出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目, 第一年至第十年免征企业所得税。而在国发4号文中,是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业,采取 从盈利之日起“五免五减半”的政策,对于国内高端制程企业来说,优惠的力度明显加大。国发8号文还指出,对65nm以下(含)经营15年以 上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策,对130nm以下(含)经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策。对比2018年减税 政策,明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡;另一方面,集成电路也是国家高新技 术的集中体现。

市场:2021年全球晶圆代工产值有望达到945亿美金

全球半导体市场规模:2020年全球半导体销售额为4404亿美元,同比增长6.8%。其中,集成电路产品市场销售额为3612亿美元,同比增长 8.4%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值82%的份额。存储器件产品市场销售额为1175亿美元,同比增长10%,占到全球半导体市 场总值的27%;逻辑和模拟产品市场销售额为分别为1339亿美元和641亿美元,占到全球半导体市场总值的30%和15%。

2021年全球晶圆代工产值有望达到945亿美金:根据Trendforce的预测,在芯片市场景气周期的背景下,2021年全球芯片代工产业市场规模有 望达到945亿美金,同比增长11%。

三、显示:面板竞争格局改善,关注技术升级带来增量机会

供给端日韩厂商退出,国内尚无规模建厂计划

供给端产能退出方面:韩国三星的L8-1-1在19Q3关闭80K/月(8.5代线,玻璃基板大片)的产能,三星的L8-2-1(8.5代线,玻璃基板大片) 在19Q3关闭35K/月的产能,预计三星L8和L7产线在2021Q1后关闭。LGD的P7(7.5代线,玻璃基板大片1950*2250mm)公司19Q4关闭50K/月的产 能,2020年继续关闭75K/月的产能。LGD的P8(8.5代线,玻璃基板大片2200*2500mm)公司19Q4关闭140K的产能,剩余100K产能,预计LGD的 P7和P8产线各保留100K/月的产能至2021年底。

供给端产能增加方面:除京东方武汉的10.5代线和惠科绵阳的8.6代线有新的产能贡献外,其余产线产能增加有限。

竞争格局上集中度提升,厂商获利提升

国内整合进入尾声:2020年11月京东方通过股权转让获得南京中电熊猫显示科技有限公司80.83%的股权,12月通过增资获得成都中电熊猫显示科 技有限公司35.03%的股权;2021年4月TCL科技购入苏州三星电子液晶显示科技有限公司60%的股权以及苏州三星显示有限公司100%的股权。

集中度提升,21年京东方+华星预计份额到达44%:预计京东方和华星光电(TCL科技)完成并购整合后,国内的并购整合进入尾声,国内的面板厂 商只剩下京东方、华星光电和惠科为主,2021年完成交割后京东方+华星份额将到达44%,LG和三星将退出LCD面板市场。长期来看,整合完成后, 面板价格将回归稳定,面板的周期属性将会弱化,液晶面板产业将进入良率至上、管理优先的时代,建议关注TCL科技等面板厂商。

技术升级,Mini导入市场

Micro LED技术的模块化特性让屏幕尺寸更具灵活性, 方便用户根据居室或摆放空间的大小进行定制化选 择。考虑到Micro LED的商用尚需时日,相对难度较 小的Mini LED提上日程:一方面是为了应对OLED带 来的冲击,提高显示产品的对比度;另一方面,下 游品牌厂商希望把对比度和产品分辨率的升级作为 重要卖点,并提高产品附加值。

Mini LED在信赖度、亮度、节能、耐用度等方面胜 过OLED,特别是在产品寿命方面远超OLED。成本方 面,OLED在面板尺寸放大时,生产良率会大幅下降, 导致大尺寸OLED价格居高不下,而Mini LED可透过 拼接的方式将尺寸任意放大,无良率问题。因此, Mini LED在中大尺寸(>10”)显示如平板、笔电、 电视等产品的成本方面相较OLED更有竞争力,且未 来进入大量生产阶段的成本下降潜力大。

四、消费电子:5G手机起量,关注细分领域龙头

智能机出货趋缓&集中度提升,静待5G换机潮

智能机出货趋缓&集中度提升:2009-2012年,功能机向智能机转变,智能机的渗透率逐步提升带动了手机整体的销量;2013-2016年,智能手 机外观及硬件升级,手机的创新升级引领新一轮增长;2016年-至今,智能手机增长乏力,2019年全球智能手机出货量为13.71亿部,同比下 滑2.25%。品牌集中度持续提升:苹果、华为、OPPO、VIVO、小米等前六品牌厂商市场份额持续提升,从2018年的67%提升至2020年的70%。

关注5G带来的结构性机会:竞争格局来看,纵观整个消费电子上下游产业链,包括芯片在内的重要零部件厂商具有较强的议价能力,普通的 零部件和组装厂商议价能力较弱,建议关注渠道完备、面对C端用户的品牌企业以及5G带来的细分领域成长机会。

消费电子之射频:典型手机无线通讯系统架构

通讯性能成为衡量一款手机的重要指标: 通讯行业经历了从2G到3G,再由3G到4G的 逐步迭代。更多频段的开发、新技术的引 入令高速网络普及,手机也由短信电话的 功能机转变为更加多元的智能终端,这其 中射频前端(RFFE)作为核心组件,其作用 更是举足轻重,主要包括功率放大器(PA)、 天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、双 工器(Duplexer和Diplexer)和低噪声放大 器(LNA)等,直接影响着手机的信号收发。

我国常见的手机中,常用的2G频段有4个, 3G频段有3-5个频段,4G频段有9-20个频 段(而在43个频段中,FDD共获得20个频 段、TDD共获得11个频段)。未来随着手 机用户的不断增加以及5G的应用,频段的 使用会进一步增加。

消费电子之摄像头|CIS像素升级

智能手机像素不断提升:旗舰机种的像素不断升级,以 华为为例,后置摄像头主摄由2000万逐渐升至4000万甚 至5000万。前置摄像头也逐渐由800万升级至3200万。

4800万像素足够满足显示设备4K的显示水平:目前显示 设备即使达到4K水平(3840*2160或4096*2160),也才 不到900万像素。4800万像素即使是在弱光条件下也能 输出1200万像素,因此基于0.8μm像素点的4800万像素, 已经完全可以满足4K显示水平。

五、风险提示

1)疫情蔓延超出预期:未来如果疫情蔓延超出预期,则对部分公司复工产生较大影响,会对产业链公司产生一定影响;

2)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,通信设备商及电信运营商虽早已开始布局下一代通信技术,现阶段也在有序推 进,但未来5G全面商用具体时间尚未确定,未来可能出现不及预期的风险;

3)宏观经济波动风险:如因为疫情或者其他因素导致未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情 况,全球消费电子需求下降,预计半导体行业的恢复可能不及预期;

4)产品技术更新风险:电子行业产品技术升级快、新技术与新工艺层出不穷。如果公司不能持续更新具有市场竞争力的产品,将会削弱 公司的竞争优势;

5)美国制裁升级风险:如果美国加大对国内高科技企业的制裁,限制科技/设备/芯片/材料供应,则会对产业链公司产生影响。



摘自 2021年06月18日 平安证券 徐勇,付强,吴文成-聚焦国产替代与技术 电子行业 2021年中期策略报

http://data.eastmoney.com/report/zw_industry.jshtml?infocode=AP202106181498493413

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